Interconnect Pitch for New Generation: Evolution due to Inductive Impact - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Interconnect Pitch for New Generation: Evolution due to Inductive Impact

Fichier non déposé

Dates et versions

lirmm-00102769 , version 1 (02-10-2006)

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00102769 , version 1

Citer

Jean-Etienne Lorival, Denis Deschacht, Yves Quéré, Thierry Le Gouguec, Fabrice Huret. Interconnect Pitch for New Generation: Evolution due to Inductive Impact. IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, May 2006, Berlin, Germany. pp.193-196. ⟨lirmm-00102769⟩
158 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More