Modélisation d'Interconnexions Cuivre Submicroniques VLSI en Présence des Niveaux Environnants à Pertes - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier Access content directly
Conference Papers Year : 2003
No file

Dates and versions

lirmm-00269550 , version 1 (03-04-2008)

Identifiers

  • HAL Id : lirmm-00269550 , version 1

Cite

K. El Bouazzatti, Jean-François Legier, Erick Paleczny, Christophe Seguinot, Denis Deschacht. Modélisation d'Interconnexions Cuivre Submicroniques VLSI en Présence des Niveaux Environnants à Pertes. 13èmes Journées Nationales Microondes, May 2003, Lille, France. ⟨lirmm-00269550⟩
67 View
0 Download

Share

Gmail Facebook X LinkedIn More