Modélisation d'Interconnexions Cuivre Submicroniques VLSI en Présence des Niveaux Environnants à Pertes - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2003

Modélisation d'Interconnexions Cuivre Submicroniques VLSI en Présence des Niveaux Environnants à Pertes

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Christine Carvalho De Matos  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00269550

Soumis le : jeudi 3 avril 2008-08:21:47

Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18

Fichier non déposé

Dates et versions

lirmm-00269550 , version 1 (03-04-2008)

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00269550 , version 1

Citer

K. El Bouazzatti, Jean-François Legier, Erick Paleczny, Christophe Seguinot, Denis Deschacht. Modélisation d'Interconnexions Cuivre Submicroniques VLSI en Présence des Niveaux Environnants à Pertes. 13èmes Journées Nationales Microondes, May 2003, Lille, France. ⟨lirmm-00269550⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS UNIV-VALENCIENNES IEMN SYSMIC LIRMM LIRMM_MIC MIC MIPS UNIV-MONTPELLIER UNIV-LILLE
67 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Mastodon Facebook X LinkedIn More