Modélisation d'Interconnexions Cuivre Submicroniques VLSI en Présence des Niveaux Environnants à Pertes - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Conference Papers Year : 2003

Modélisation d'Interconnexions Cuivre Submicroniques VLSI en Présence des Niveaux Environnants à Pertes

Domains

Micro and nanotechnologies/Microelectronics

Christine Carvalho De Matos  : Connect in order to contact the contributor

https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00269550

Submitted on : Thursday, April 3, 2008-8:21:47 AM

Last modification on : Wednesday, January 24, 2024-9:54:18 AM

No file

Dates and versions

lirmm-00269550 , version 1 (03-04-2008)

Identifiers

  • HAL Id : lirmm-00269550 , version 1

Cite

K. El Bouazzatti, Jean-François Legier, Erick Paleczny, Christophe Seguinot, Denis Deschacht. Modélisation d'Interconnexions Cuivre Submicroniques VLSI en Présence des Niveaux Environnants à Pertes. 13èmes Journées Nationales Microondes, May 2003, Lille, France. ⟨lirmm-00269550⟩

Export

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS UNIV-VALENCIENNES IEMN SYSMIC LIRMM LIRMM_MIC MIC MIPS UNIV-MONTPELLIER UNIV-LILLE
69 View
0 Download

Share

More