Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Communication Dans Un Congrès Année : 2003

Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Christine Carvalho De Matos  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

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Soumis le : jeudi 3 avril 2008-08:22:57

Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18

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Dates et versions

lirmm-00269827 , version 1 (03-04-2008)

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00269827 , version 1

Citer

K. El Bouazzati, Jean-François Legier, Erick Paleczny, Christophe Seguinot, Denis Deschacht. Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances. Telecom et JFMMA, 2003, Marrakech, Maroc. ⟨lirmm-00269827⟩

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