Investigation of Pt-Salt-Doped-Standalone-Multiwall Carbon Nanotubes for On-Chip Interconnect Applications - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Electron Devices Année : 2019

Investigation of Pt-Salt-Doped-Standalone-Multiwall Carbon Nanotubes for On-Chip Interconnect Applications

Jie Liang
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 971767
Rongmei Chen
Raphaël Ramos
Jaeyoung Lee
  • Fonction : Auteur
Hanako Okuno
  • Fonction : Auteur
Dipankar Kalita
  • Fonction : Auteur
Vihar P. Georgiev
  • Fonction : Auteur
Salim Berrada
Toufik Saadi
Benjamin Uhlig
  • Fonction : Auteur
Katherina Lilienthal
  • Fonction : Auteur
Abitha Dhavamani
  • Fonction : Auteur
Fabian Konemann
  • Fonction : Auteur
Bernd Gotsmann
  • Fonction : Auteur
Bingan Chen
  • Fonction : Auteur
Asenov Asen
  • Fonction : Auteur
Jean Dijon
  • Fonction : Auteur
Aida Todri-Sanial

Résumé

In this paper, we investigate, by combining electrical measurements with an atomistic-to-circuit modeling approach, the conductance of doped standalone multiwall carbon nanotubes (CNTs) as a viable candidate for the next generation of back-end-of-line interconnects. Ab initio simulations predict a doping-related shift of the Fermi level, which reduces shell chirality variability and improves electrical resistivity up to 90% by converting semiconducting shells to metallic. Electrical measurements of Pt-salt-doped CNTs provide up to 50% of resistance reduction, which is a milestone result for future CNT interconnect technology. Moreover, we find that defects and contacts introduce additional resistance, which limits the efficiency of doping, and are the primary cause for the mismatch between theoretical predictions and experimental measurements on doped CNTs.
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Dates et versions

lirmm-02082869 , version 1 (28-03-2019)

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Citer

Jie Liang, Rongmei Chen, Raphaël Ramos, Jaeyoung Lee, Hanako Okuno, et al.. Investigation of Pt-Salt-Doped-Standalone-Multiwall Carbon Nanotubes for On-Chip Interconnect Applications. IEEE Transactions on Electron Devices, 2019, 66 (5), pp.2346-2352. ⟨10.1109/TED.2019.2901658⟩. ⟨lirmm-02082869⟩
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