Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Martine Peridier  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00485629

Soumis le : vendredi 21 mai 2010-11:53:19

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-10:00:11

Fichier non déposé

Dates et versions

lirmm-00485629 , version 1 (21-05-2010)

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00485629 , version 1

Citer

Sébastien de Rivaz, Alexis Farcy, Denis Deschacht, Thierry Lacrevaz, Bernard Flechet. Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line. IEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects, Germany. pp.9. ⟨lirmm-00485629⟩

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