Proceedings of the 18th Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2016) - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier Accéder directement au contenu
Proceedings/Recueil Des Communications Année : 2016

Proceedings of the 18th Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2016)

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Caroline Lebrun  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-01433526

Soumis le : jeudi 12 janvier 2017-16:42:27

Dernière modification le : mardi 31 octobre 2023-10:22:07

Fichier non déposé

Dates et versions

lirmm-01433526 , version 1 (12-01-2017)

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-01433526 , version 1

Citer

Benoit Charlot, Yoshio Mita, Pascal Nouet, Francis Pressecq, Marta Rencz, et al.. Proceedings of the 18th Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2016). DTIP: Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, May 2016, Budapest, Hungary. IEEE, pp.329, 2016. ⟨lirmm-01433526⟩

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