Proceedings of Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2014)

Bernard Courtois 1 Jean-­‐michel Karam 2 Romolo Marcelli 3 Souhil Megherbi 4 Yoshio Mita 5 Pascal Nouet 6 J. Andrew Yeh 7
1 CMP - Circuits Multi-Projets
2 Memscap
3 IMM - Istituto per la Microelettronica e Microsistemi [Roma]
4 IEF - Institut d'électronique fondamentale
5 The University of Tokyo
6 SysMIC - Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques
LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
7 NTHU - National Tsing Hua University [Hsinchu]
Type de document :
Direction d'ouvrage, Proceedings, Dossier
Vice General Chair: Pascal NOUET. Apr 2014, Cannes, France. EDA Publishing, 2014
Liste complète des métadonnées
https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-01434883
Contributeur : Caroline Lebrun <>
Soumis le : vendredi 13 janvier 2017 - 14:43:13
Dernière modification le : mardi 30 octobre 2018 - 19:18:03

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-01434883, version 1

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Citation

Bernard Courtois, Jean-­‐michel Karam, Romolo Marcelli, Souhil Megherbi, Yoshio Mita, et al.. Proceedings of Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2014). Vice General Chair: Pascal NOUET. Apr 2014, Cannes, France. EDA Publishing, 2014. 〈lirmm-01434883〉

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