A hierarchical model for CNT and Cu-CNT composite interconnects: from density functional theory to circuit-level simulations

Lee Jaehyun 1 Sadi Toufik 1 Jie Liang 2 Vihar Georgiev 3 Aida Todri-Sanial 2 Asenov Asen
2 SmartIES - Smart Integrated Electronic Systems
LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Type de document :
Communication dans un congrès
IWCN: International Workshop on Computational Nanotechnology, Jun 2017, Windermere, United Kingdom. 19th IEEE International Workshop on Computational Nanotechnology, 2017, 〈http://iwcn2017.iopconfs.org/〉
Liste complète des métadonnées

https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-01800290
Contributeur : Caroline Lebrun <>
Soumis le : vendredi 25 mai 2018 - 17:00:03
Dernière modification le : mardi 23 octobre 2018 - 19:24:01
Document(s) archivé(s) le : dimanche 26 août 2018 - 14:31:56

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  • HAL Id : lirmm-01800290, version 1

Citation

Lee Jaehyun, Sadi Toufik, Jie Liang, Vihar Georgiev, Aida Todri-Sanial, et al.. A hierarchical model for CNT and Cu-CNT composite interconnects: from density functional theory to circuit-level simulations. IWCN: International Workshop on Computational Nanotechnology, Jun 2017, Windermere, United Kingdom. 19th IEEE International Workshop on Computational Nanotechnology, 2017, 〈http://iwcn2017.iopconfs.org/〉. 〈lirmm-01800290〉

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