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Conference papers
Comparison of the Benefits, From SiO2 to Ultralow-K Dielectric and Air Spacing Introduction, in Term of Interconnects Performances, for the Future High Speed Ic's in a Multicoupled Lines System
Freddy Ponchel
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Jean-François Legier
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Erick Paleczny
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Christophe Seguinot
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Denis Deschacht
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SysMIC - Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques
LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Freddy Ponchel 1
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Jean-François Legier 1
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Erick Paleczny 1
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Christophe Seguinot 1
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Denis Deschacht 2
Author
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IEMN - Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520 (Laboratoire Central – Cité Scientifique – Avenue Poincaré – CS 60069 – 59652 VILLENEUVE D’ASCQ CEDEX - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR8520 (France)
- Université de Lille (Lille - France)
- UPHF - Université Polytechnique Hauts-de-France (Campus Mont Houy 59313 Valenciennes Cedex 9 - France)
- Ecole Centrale de Lille (Cité Scientifique - CS 20048 59651 Villeneuve d'Ascq Cedex - France)
- UPHF - Université Polytechnique Hauts-de-France (Campus Mont Houy 59313 Valenciennes Cedex 9 - France)
- Institut supérieur de l'électronique et du numérique (ISEN) (France)
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SysMIC - Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques (France)
- LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier (161 rue Ada - 34095 Montpellier - France)
- UM - Université de Montpellier : UMR5506 (163 rue Auguste Broussonnet - 34090 Montpellier - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR5506 (France)
Document type :
Conference papers
Complete list of metadatas
https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00148905
Contributor : Martine Peridier <>
Submitted on : Wednesday, May 23, 2007 - 4:38:45 PM
Last modification on : Monday, March 2, 2020 - 1:38:03 PM
Contributor : Martine Peridier <>
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Last modification on : Monday, March 2, 2020 - 1:38:03 PM
Identifiers
- HAL Id : lirmm-00148905, version 1
Collections
CNRS | SYSMIC | LIRMM | LIRMM_MIC | MIC | MIPS | UNIV-MONTPELLIER | UNIV-LILLE | UNIV-VALENCIENNES
Citation
Freddy Ponchel, Jean-François Legier, Erick Paleczny, Christophe Seguinot, Denis Deschacht. Comparison of the Benefits, From SiO2 to Ultralow-K Dielectric and Air Spacing Introduction, in Term of Interconnects Performances, for the Future High Speed Ic's in a Multicoupled Lines System. 11th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, May 2007, Genova, Italy. pp.24-28. ⟨lirmm-00148905⟩
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