System-in-Package, a Combination of Challenges and Solutions - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2007

System-in-Package, a Combination of Challenges and Solutions

Philippe Cauvet
  • Fonction : Auteur
NXP Semiconductors
Serge Bernard
Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques
CV
Michel Renovell
Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques
CV

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Martine Peridier  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00158123

Soumis le : jeudi 28 juin 2007-10:15:24

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:52:49

Fichier non déposé

Dates et versions

lirmm-00158123 , version 1 (28-06-2007)

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00158123 , version 1

Citer

Philippe Cauvet, Serge Bernard, Michel Renovell. System-in-Package, a Combination of Challenges and Solutions. ETS: European Test Symposium, May 2007, Freiburg, Germany. pp.193-199. ⟨lirmm-00158123⟩

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