Resistive Open Defect Analysis for Through-Silicon-Vias

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Poster
ETS: European Test Symposium, France. pp.183, 2012
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Contributeur : Arnaud Virazel <>
Soumis le : mardi 2 avril 2013 - 13:20:45
Dernière modification le : mardi 25 septembre 2018 - 14:30:02

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  • HAL Id : lirmm-00806795, version 1

Citation

Carolina Metzler, Aida Todri-Sanial, Arnaud Virazel, Alberto Bosio, Luigi Dilillo, et al.. Resistive Open Defect Analysis for Through-Silicon-Vias. ETS: European Test Symposium, France. pp.183, 2012. 〈lirmm-00806795〉

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