Resistive Open Defect Analysis for Through-Silicon-Vias

Carolina Metzler 1 Aida Todri 2 Arnaud Virazel 2 Alberto Bosio 2 Luigi Dilillo 2 Patrick Girard 2
1 LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
2 SysMIC - Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques
LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Type de document :
Poster
ETS: European Test Symposium, France. pp.183, 2012
Liste complète des métadonnées
https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00806795
Contributeur : Arnaud Virazel <>
Soumis le : mardi 2 avril 2013 - 13:20:45
Dernière modification le : vendredi 2 mars 2018 - 19:36:02

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00806795, version 1

Collections

SYSMIC | LIRMM | LIRMM_MIC | MIC | MIPS | UNIV-MONTPELLIER

Citation

Carolina Metzler, Aida Todri, Arnaud Virazel, Alberto Bosio, Luigi Dilillo, et al.. Resistive Open Defect Analysis for Through-Silicon-Vias. ETS: European Test Symposium, France. pp.183, 2012. 〈lirmm-00806795〉

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