Resistive Open Defect Analysis for Through-Silicon-Vias - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier Accéder directement au contenu
Poster De Conférence Année : 2012

Resistive Open Defect Analysis for Through-Silicon-Vias

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Arnaud Virazel  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00806795

Soumis le : mardi 2 avril 2013-13:20:45

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:52:57

Fichier non déposé

Dates et versions

lirmm-00806795 , version 1 (02-04-2013)

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00806795 , version 1

Citer

Carolina Momo Metzler, Aida Todri-Sanial, Arnaud Virazel, Alberto Bosio, Luigi Dilillo, et al.. Resistive Open Defect Analysis for Through-Silicon-Vias. ETS: European Test Symposium, May 2012, Annecy, France. 17th IEEE European Test Symposium, pp.183, 2012. ⟨lirmm-00806795⟩

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