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HAL-LIRMM - Open Archive |  |
Poster communications
Resistive Open Defect Analysis for Through-Silicon-Vias
Carolina Momo Metzler
1
Aida Todri-Sanial
2
Arnaud Virazel
2
Alberto Bosio
2
Luigi Dilillo
2
Patrick Girard
2
2
SysMIC - Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques
LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Carolina Momo Metzler 1
Author
Aida Todri-Sanial 2
Mail : Site :
Author IdHAL : todri ResearcherId : http://www.researcherid.com/rid/M-5156-2013 ORCID : https://orcid.org/0000-0001-8573-2910
Arnaud Virazel 2
Mail : Site :
Author IdHAL : arnaud-virazel IdRef : https://www.idref.fr/068454724 ISNI : http://isni.org/isni/0000000139422532
Alberto Bosio 2
Mail :
Author IdHAL : alberto-bosio ORCID : https://orcid.org/0000-0001-6116-7339
Luigi Dilillo 2
Mail : Site :
Author IdHAL : luigi-dilillo
Patrick Girard 2
Mail : Site :
Author
1
LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier (161 rue Ada - 34095 Montpellier - France)
- UM - Université de Montpellier : UMR5506 (163 rue Auguste Broussonnet - 34090 Montpellier - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR5506 (France)
2
SysMIC - Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques (France)
- LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier (161 rue Ada - 34095 Montpellier - France)
- UM - Université de Montpellier : UMR5506 (163 rue Auguste Broussonnet - 34090 Montpellier - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR5506 (France)
Complete list of metadatas
https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00806795
Contributor : Arnaud Virazel <>
Submitted on : Tuesday, April 2, 2013 - 1:20:45 PM
Last modification on : Wednesday, December 11, 2019 - 1:32:02 AM
Contributor : Arnaud Virazel <>
Submitted on : Tuesday, April 2, 2013 - 1:20:45 PM
Last modification on : Wednesday, December 11, 2019 - 1:32:02 AM
Identifiers
- HAL Id : lirmm-00806795, version 1
Citation
Carolina Momo Metzler, Aida Todri-Sanial, Arnaud Virazel, Alberto Bosio, Luigi Dilillo, et al.. Resistive Open Defect Analysis for Through-Silicon-Vias. ETS: European Test Symposium, May 2012, Annecy, France. 17th IEEE European Test Symposium, pp.183, 2012. ⟨lirmm-00806795⟩
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