Electromigration Alleviation Techniques for 3D Integrated Circuits - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Chapitre D'ouvrage Année : 2017

Electromigration Alleviation Techniques for 3D Integrated Circuits

Yuanqing Cheng
Aida Todri-Sanial
Smart Integrated Electronic Systems
CV
Alberto Bosio
Test and dEpendability of microelectronic integrated SysTems
Luigi Dilillo
Test and dEpendability of microelectronic integrated SysTems
CV
Patrick Girard
Test and dEpendability of microelectronic integrated SysTems
CV
Arnaud Virazel
Test and dEpendability of microelectronic integrated SysTems
CV
Pascal Vivet
  • Fonction : Auteur
Marc Belleville
  • Fonction : Auteur

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Caroline Lebrun  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-01800220

Soumis le : vendredi 25 mai 2018-16:25:41

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:07

Fichier non déposé

Dates et versions

lirmm-01800220 , version 1 (25-05-2018)

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-01800220 , version 1

Citer

Yuanqing Cheng, Aida Todri-Sanial, Alberto Bosio, Luigi Dilillo, Patrick Girard, et al.. Electromigration Alleviation Techniques for 3D Integrated Circuits. Chao Wang. High Performance Computing for Big Data: Methodologies and Applications, CRC Press, pp.37-58, 2017, 9781498783996. ⟨lirmm-01800220⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS LIRMM TEST SMARTIES LIRMM_MIC MIC MIPS UNIV-MONTPELLIER EC_LYON_STRICT
247 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More