Interconnect Pitch for New Generation: Evolution due to Inductive Impact

Type de document :
Communication dans un congrès
IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, May 2006, Berlin, Germany. IEEE, pp.193-196, 2006
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Contributeur : Christine Carvalho de Matos <>
Soumis le : lundi 2 octobre 2006 - 16:10:04
Dernière modification le : jeudi 24 mai 2018 - 15:59:24

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00102769, version 1

Citation

Jean-Etienne Lorival, Denis Deschacht, Yves Quéré, Thierry Le Gouguec, Fabrice Huret. Interconnect Pitch for New Generation: Evolution due to Inductive Impact. IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, May 2006, Berlin, Germany. IEEE, pp.193-196, 2006. 〈lirmm-00102769〉

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