Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Conference Papers Year : 2003

Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances

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Micro and nanotechnologies/Microelectronics

Christine Carvalho De Matos  : Connect in order to contact the contributor

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Submitted on : Thursday, April 3, 2008-8:22:57 AM

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lirmm-00269827 , version 1 (03-04-2008)

Identifiers

  • HAL Id : lirmm-00269827 , version 1

Cite

K. El Bouazzati, Jean-François Legier, Erick Paleczny, Christophe Seguinot, Denis Deschacht. Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances. Telecom et JFMMA, 2003, Marrakech, Maroc. ⟨lirmm-00269827⟩

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