Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances

Type de document :
Communication dans un congrès
Telecom 2003 et JFMMA, 2003, Paris, France. 2003
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Contributeur : Christine Carvalho de Matos <>
Soumis le : jeudi 3 avril 2008 - 08:22:57
Dernière modification le : jeudi 22 mars 2018 - 23:26:02

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K. El Bouazzati, Jean-François Legier, Erick Paleczny, Christophe Seguinot, Denis Deschacht. Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances. Telecom 2003 et JFMMA, 2003, Paris, France. 2003. 〈lirmm-00269827〉

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