Wireless Wafer Test for Iterative Testing During System Assembly - LIRMM - Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
Poster De Conférence Année : 2010

Wireless Wafer Test for Iterative Testing During System Assembly

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Martine Peridier  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00537849

Soumis le : vendredi 19 novembre 2010-15:18:23

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:52:53

Fichier non déposé

Dates et versions

lirmm-00537849 , version 1 (19-11-2010)

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00537849 , version 1

Citer

Ziad Noun, Philippe Cauvet, Marie-Lise Flottes, David Andreu, Serge Bernard. Wireless Wafer Test for Iterative Testing During System Assembly. 3D-Test: Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits, Nov 2010, Austin, Texas, United States. , 1st IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits, 2010. ⟨lirmm-00537849⟩

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