Wireless Wafer Test for Iterative Testing During System Assembly

Ziad Noun 1 Philippe Cauvet 2 Marie-Lise Flottes 3 David Andreu 4 Serge Bernard 3
3 SysMIC - Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques
LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier
4 DEMAR - Artificial movement and gait restoration
LIRMM - Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier, CRISAM - Inria Sophia Antipolis - Méditerranée
Type de document :
Poster
3D-Test: Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits, Nov 2010, Austin, Texas, United States. 1st IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits, 2010, 〈http://www.ieee-tttc.org/ebshistory/2010/2010-06-14%203D-Test10%20CfP.html〉
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Contributeur : Martine Peridier <>
Soumis le : vendredi 19 novembre 2010 - 15:18:23
Dernière modification le : jeudi 24 mai 2018 - 15:59:24

Identifiants

  • HAL Id : lirmm-00537849, version 1

Citation

Ziad Noun, Philippe Cauvet, Marie-Lise Flottes, David Andreu, Serge Bernard. Wireless Wafer Test for Iterative Testing During System Assembly. 3D-Test: Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits, Nov 2010, Austin, Texas, United States. 1st IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits, 2010, 〈http://www.ieee-tttc.org/ebshistory/2010/2010-06-14%203D-Test10%20CfP.html〉. 〈lirmm-00537849〉

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